Lāzera metināšanas iekārta

QCW šķiedras lāzera serdes izvēles diapazons: no 14 µm līdz 200 µm, dažādas šķiedras serdes izvēles iespējas, piemērotība dažādiem materiāliem, vispiemērotākās šķiedras izvēle; optiskās šķiedras serdes pāra izejas plankuma diametram ir tieša ietekme. Pie vienādas izejas enerģijas plankuma izmērs ir pozitīvi korelēts ar izkausēto vannu. Tajā pašā laikā, jo mazāks plankums, jo spēcīgāks caurduršanas spēks, jo dziļāks kušanas dziļums, dažādām šķiedrām serdi var izvēlēties atbilstoši dažādām metināšanas prasībām ar atbilstošu lāzeru.

QCW šķiedras lāzera serdes izvēles diapazons: no 14 µm līdz 200 µm, dažādas šķiedras serdes izvēles iespējas, piemērotība dažādiem materiāliem, vispiemērotākās šķiedras izvēle; optiskās šķiedras serdes pāra izejas plankuma diametram ir tieša ietekme. Pie vienādas izejas enerģijas plankuma izmērs ir pozitīvi korelēts ar izkausēto vannu. Tajā pašā laikā, jo mazāks plankums, jo spēcīgāks caurduršanas spēks, jo dziļāks kušanas dziļums, dažādām šķiedrām serdi var izvēlēties atbilstoši dažādām metināšanas prasībām ar atbilstošu lāzeru.

QCW šķiedras lāzera serdes izvēles diapazons: no 14 µm līdz 200 µm, dažādas šķiedras serdes izvēles iespējas, piemērotība dažādiem materiāliem, vispiemērotākās šķiedras izvēle; optiskās šķiedras serdes pāra izejas plankuma diametram ir tieša ietekme. Pie vienādas izejas enerģijas plankuma izmērs ir pozitīvi korelēts ar izkausēto vannu. Tajā pašā laikā, jo mazāks plankums, jo spēcīgāks caurduršanas spēks, jo dziļāks kušanas dziļums, dažādām šķiedrām serdi var izvēlēties atbilstoši dažādām metināšanas prasībām ar atbilstošu lāzeru.

QCW šķiedras lāzera serdes izvēles diapazons: no 14 µm līdz 200 µm, dažādas šķiedras serdes izvēles iespējas, piemērotība dažādiem materiāliem, vispiemērotākās šķiedras izvēle; optiskās šķiedras serdes pāra izejas plankuma diametram ir tieša ietekme. Pie vienādas izejas enerģijas plankuma izmērs ir pozitīvi korelēts ar izkausēto vannu. Tajā pašā laikā, jo mazāks plankums, jo spēcīgāks caurduršanas spēks, jo dziļāks kušanas dziļums, dažādām šķiedrām serdi var izvēlēties atbilstoši dažādām metināšanas prasībām ar atbilstošu lāzeru.

Rotaslietu lāzera metināšanas iekārta izmanto lāzera uzklāšanas metināšanas tehnoloģiju, kurā tiek izmantota lāzera augsta termiskā enerģija un centralizēta fiksēta punkta metināšanas tehnoloģija. Virsmas siltums tiek pārnests un izkliedēts iekšēji. Kontrolējot tādus parametrus kā lāzera impulsa platums, enerģija, maksimālā jauda un atkārtošanās frekvence, sagatave tiek izkausēta, veidojot īpašu kausējuma vannu. Pateicoties tās unikālajām priekšrocībām, to plaši izmanto zelta un sudraba rotaslietu apstrādē un mazu un vidēju detaļu metināšanā.

Tiek izmantota impulsa lāzera jaudas vadības sistēma; uzlādes ķēde izmanto LC rezonanses uzlādi, un enerģijas uzkrāšana izmanto kondensatora induktora enerģijas uzkrāšanas tīklu, lai piegādātu enerģiju lampai. Vadības ķēde ir balstīta uz ARM mikroprocesoru, kas var regulēt barošanas avota izejas enerģiju un atkārtošanās frekvenci; sistēmai ir vairākas aizsardzības, lai nodrošinātu galvenā barošanas avota avārijas atvienošanu ārkārtas situācijās.