Laser bidezko soldadura makina

QCW zuntz laser nukleoaren hautaketa tartea: 14um-tik 200um-ra bitarteko zuntz nukleo aukeraketa ugari, material desberdinekin moldatu, zuntz egokiena aukeratu; Zuntz optikoaren nukleo bikotearen irteerak orbanaren diametroak eragin zuzena du. Irteera energia beraren pean, orbanaren tamaina positiboki korrelazionatuta dago urtutako putzuarekin. Aldi berean, orban txikiagoa izan, orduan eta handiagoa izango da zulaketa indarra, orduan eta sakonagoa izango da urtze sakonera, zuntz desberdinak aukeratzeko nukleoa hauta daiteke soldadura eskakizun desberdinen arabera laser egokiarekin.

QCW zuntz laser nukleoaren hautaketa tartea: 14um-tik 200um-ra bitarteko zuntz nukleo aukeraketa ugari, material desberdinekin moldatu, zuntz egokiena aukeratu; Zuntz optikoaren nukleo bikotearen irteerak orbanaren diametroak eragin zuzena du. Irteera energia beraren pean, orbanaren tamaina positiboki korrelazionatuta dago urtutako putzuarekin. Aldi berean, orban txikiagoa izan, orduan eta handiagoa izango da zulaketa indarra, orduan eta sakonagoa izango da urtze sakonera, zuntz desberdinak aukeratzeko nukleoa hauta daiteke soldadura eskakizun desberdinen arabera laser egokiarekin.

QCW zuntz laser nukleoaren hautaketa tartea: 14um-tik 200um-ra bitarteko zuntz nukleo aukeraketa ugari, material desberdinekin moldatu, zuntz egokiena aukeratu; Zuntz optikoaren nukleo bikotearen irteerak orbanaren diametroak eragin zuzena du. Irteera energia beraren pean, orbanaren tamaina positiboki korrelazionatuta dago urtutako putzuarekin. Aldi berean, orban txikiagoa izan, orduan eta handiagoa izango da zulaketa indarra, orduan eta sakonagoa izango da urtze sakonera, zuntz desberdinak aukeratzeko nukleoa hauta daiteke soldadura eskakizun desberdinen arabera laser egokiarekin.

QCW zuntz laser nukleoaren hautaketa tartea: 14um-tik 200um-ra bitarteko zuntz nukleo aukeraketa ugari, material desberdinekin moldatu, zuntz egokiena aukeratu; Zuntz optikoaren nukleo bikotearen irteerak orbanaren diametroak eragin zuzena du. Irteera energia beraren pean, orbanaren tamaina positiboki korrelazionatuta dago urtutako putzuarekin. Aldi berean, orban txikiagoa izan, orduan eta handiagoa izango da zulaketa indarra, orduan eta sakonagoa izango da urtze sakonera, zuntz desberdinak aukeratzeko nukleoa hauta daiteke soldadura eskakizun desberdinen arabera laser egokiarekin.

Bitxigintzako laser bidezko soldadura-makinak laser bidezko deposizio bidezko soldadura-teknologia erabiltzen du, laser energia termiko handia eta puntu finkoko soldadura-teknologia zentralizatua erabiliz. Gainazaleko beroa barnean transferitu eta barreiatzen da. Laser pultsuaren zabalera, energia, potentzia maximoa eta errepikapen-maiztasuna bezalako parametroak kontrolatuz, pieza urtzen da urtutako igerileku espezifiko bat osatzeko. Bere abantaila bereziei esker, urrezko eta zilarrezko bitxien prozesamenduan eta pieza txiki eta ertainen soldaduran oso erabilia da.

Pultsu laser bidezko potentzia kontrol sistema bat erabiltzen du; kargatzeko zirkuituak LC karga erresonantea erabiltzen du, eta energia biltegiratzeak kondentsadore-induktore energia biltegiratzeko sare bat erabiltzen du lanparari energia emateko. Kontrol zirkuitua ARM mikroprozesadore batean oinarritzen da, eta honek elikatze-iturriaren irteerako energia eta errepikapen-maiztasuna doi ditzake; Sistemak hainbat babes ditu elikatze-iturri nagusia egoera anormaletan deskonektatzeko larrialdiko egoera bermatzeko.